PCBA自动生产线

一、来料检测

在组装开始之前验证所有进料并处理质量问题。 如果进料符合我们的严格要求，我们的检测员将检查以下问题。

1.型号和数量根据物料清单

2.形状（变形、断针、氧化等），特别是对于 IC 或其他复杂组件

3.通过测试架、万用表等工具对来料进行样品测试。

4.如果出现上述缺陷或差异，我们将把进料全部退回给供应商或客户。

收到面板和组件后，下一步是设置用于制造过程的各种机器。 如贴片机和 AOI（自动光学检测）之类的机器需要创建一个程序，该程序最好从 CAD 数据生成。

二、锡膏印刷

在制造过程中设置的第一台机器是焊膏印刷机，它设计用于使用模板和刮刀将焊膏涂到面板上的适当焊盘上。

三、元件放置

一旦确认印刷面板上涂有正确数量的焊膏，它就会进入制造过程的下一流程，即元件放置。 组件从包装中取出，由视觉系统检查并精确放置在作业位置。

有多种机器可用于此过程，这在很大程度上取决于生产产品的类型。 例如，如果专注于大批量生产，那么贴装率将很重要，但如果专注于小批量/高混合，那么灵活性将更为重要。

四、回流前自动光学检测（AOI）

在元件放置过程之后，重要的是要验证没有错误，并且在回流焊接之前所有部件都已正确放置。 执行此操作的最佳方法是使用 AOI 机器进行组件存在、类型/值和极性等检查。

五、回流焊

一旦组件被放置在电路板上，每个组件都会通过我们的回流焊机传输。 继而将焊膏固化，将元件粘附到电路板上。这一组装通过称为“回流”的过程实现这一点。

这似是装配过程中不太复杂的部分之一，但正确的回流曲线是确保可接受的焊点而又不会因过热而损坏零件或组件的关键。

使用无铅焊料时，精心设计的装配更为重要，因为所需的回流温度通常非常接近许多元件的最高额定温度。

六、回流焊后自动光学检测（AOI）

表面贴装组装过程的最后一部分是使用 AOI 机器检查焊点质量，再次检查是否有错误。

通常，回流过程中的移动会导致连接质量差或完全没有连接。 短路也是这种移动的常见副作用，因为放错位置的元件有时会连接不应该连接的电路部分。

检查这些错误和未对准可能涉及几种不同检查方法中的一种。 这些检查方法中最常见的包括以下几种：

1.人工检查

2.自动光学检测(AOI)

3.自动X射线检测(AXI)

七、保形涂层

一些完整的印刷电路板组件具有保形涂层。 这通常取决于客户的产品要求。

八、最终检验和功能测试

在 PCB 组装过程的焊接和保形涂层步骤完成后，最终检查将由我们的质量测试工程师测试PCBA的功能。 这种检查被称为“功能测试”。 测试软件和工具通常由客户提供，PCBA也可以根据客户要求制作治具。 该测试对 PCBA 进行测试，模拟 PCBA 运行的正常情况。 在此测试中，电源和模拟信号通过 PCBA，同时测试人员监控 PCBA 的电气特性。

九、洗涤烘干

制造过程中可能会产生一些污渍或者油点等。 例如焊膏会留下一些助焊剂，而人为操作会将手指和衣服上的油污和污垢转移到电路板表面。 一旦一切都说完了，结果可能看起来有点暗淡，这既是美学问题也是实际问题。

十、包装和运输

所有组装板均经过包装（可要求防静电包装）并通过客户需求的快递方式发货。